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电路板的焊盘结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920236288.7
IPC分类号：H05K1/11
申请日期：
2009-09-25
申请人：
昆山市华升电路板有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电路板的焊盘结构
申请号	CN200920236288.7	申请日期	2009-09-25
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	昆山市华升电路板有限公司	申请人地址	江苏省昆山市千灯镇富民工业区宏信路198号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山市华升电路板有限公司	当前权利人	昆山市华升电路板有限公司
发明人	黄坤;唐雪明;曹庆荣
代理机构	昆山四方专利事务所	代理人	盛建德

摘要

本实用新型公开了一种电路板的焊盘结构，电路板上设有若干未被电路板表面阻焊层覆盖且与电路板线路连接的若干焊盘，所述焊盘高出电路板表面。由于焊盘高出电路板表面，后续后续客户将各元件对应焊上各焊盘后，元件与电路板的焊接处的散热较好，使用过程中不易出现高温氧化现象。

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