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软开关高功率因数交流-直流变换装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811238616.7
  • IPC分类号:H02M1/42;H02M7/219
  • 申请日期:
    2018-10-23
  • 申请人:
    杭州电子科技大学
著录项信息
专利名称软开关高功率因数交流-直流变换装置
申请号CN201811238616.7申请日期2018-10-23
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2019-03-29公开/公告号CN109546851A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02M1/42IPC分类号H;0;2;M;1;/;4;2;;;H;0;2;M;7;/;2;1;9查看分类表>
申请人杭州电子科技大学申请人地址
浙江省杭州市滨江区六和路368号1幢(南)5楼E5029室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州朗迅科技有限公司当前权利人杭州朗迅科技有限公司
发明人谢小高;董汉菁;王奇钢
代理机构杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)代理人朱月芬
摘要
本发明提出的软开关高功率因数交流‑直流变换装置,本发明可以全电压输入范围内实现功率因数校正电路的开关管的零电压开通(软开关),并获得较高的功率因数;本发明的一种连接方式构成的准单级高功率因数交流‑直流变换装置与传统的Boost型准单级高功率因数交流‑直流变换装置相比,母线电压可以大大降低,因此可以降低开关管的电压应力,应用于全电压输入范围(90V‑265V)。

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