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晶体管结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210036073.7
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L29/06
  • 申请日期:
    2012-02-15
  • 申请人:
    南亚科技股份有限公司
著录项信息
专利名称晶体管结构
申请号CN201210036073.7申请日期2012-02-15
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2013-06-26公开/公告号CN103178112A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6查看分类表>
申请人南亚科技股份有限公司申请人地址
中国台湾桃园县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人南亚科技股份有限公司当前权利人南亚科技股份有限公司
发明人吴铁将
代理机构隆天国际知识产权代理有限公司代理人张龙哺;冯志云
摘要
一种晶体管结构,包含一半导体基板、一沟槽以及一掺杂区。该半导体基板包含一第一表面与一井区,其中该井区位于该第一表面下,且该沟槽设置于该半导体基板内,该沟槽自该第一表面延伸至该井区中。该沟槽包含一第一功函数层以及一第二功函数层,其与该第一功函数层相邻且具有相反掺质型态。该晶体管结构另包含一介电层,其与该沟槽的内壁相邻并将各功函数层与该半导体基板分离。该掺杂区设置于该该半导体基板中且位于该井区之上,其中该掺杂区的掺质型态与该第一功函数层相反。

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