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包括多个管芯和引线取向的管芯封装

发明专利有效专利

申请号：
CN201110026288.6
IPC分类号：H01L23/495;H01L25/11
申请日期：
2011-01-13
申请人：
费查尔德半导体有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	包括多个管芯和引线取向的管芯封装
申请号	CN201110026288.6	申请日期	2011-01-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-12-07	公开/公告号	CN102270621A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;5;/;1;1查看分类表>
申请人	费查尔德半导体有限公司	申请人地址	美国缅因州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	费查尔德半导体有限公司	当前权利人	费查尔德半导体有限公司
发明人	T·莫雷诺
代理机构	北京北翔知识产权代理有限公司	代理人	杨勇;郑建晖

摘要

本发明公开了一种半导体管芯封装及其制造方法。该封装可具有四个半导体管芯以及一个或多个内部连接的开关节点，且可形成双输出或相位同步降压转换器。该封装可具有位于封装的彼此相反的两侧的控制引线。此外，该封装可包含与低侧半导体管芯垂直地取向的高侧半导体管芯。

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