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印刷电路板及控制印刷电路板上通孔结构的阻抗的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110173977.X
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2011-06-24
  • 申请人:
    福建星网锐捷网络有限公司
著录项信息
专利名称印刷电路板及控制印刷电路板上通孔结构的阻抗的方法
申请号CN201110173977.X申请日期2011-06-24
法律状态驳回申报国家暂无
公开/公告日2011-12-21公开/公告号CN102291929A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人福建星网锐捷网络有限公司申请人地址
福建省福州市仓山区金山大道618号桔园州工业园19号楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人福建星网锐捷网络有限公司当前权利人福建星网锐捷网络有限公司
发明人刘韡
代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司代理人刘芳
摘要
本发明涉及一种印刷电路板及控制印刷电路板上通孔结构的阻抗的方法,通过至少两个通孔结构之间或通孔结构与参考结构之间的电介质上设置的非金属化孔或非金属化槽,改变了通孔结构之间通孔结构与参考结构之间的等效介电常数,进而改变了通孔结构的阻抗,同时避免了现有技术因为增加通孔结构到参考结构的距离而对电路板其他线路布线造成的不良影响。达到了在高密度、高功率的印刷电路板上能够控制通孔结构阻抗且不受工艺水平限制的目的。

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