电芯封装机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420752609.X
IPC分类号：H01M10/058
申请日期：
2014-12-03
申请人：
惠州金源精密自动化设备有限公司

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著录项信息

专利名称	电芯封装机
申请号	CN201420752609.X	申请日期	2014-12-03
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01M10/058 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01M 用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组〔2〕（一般电化学的方法或装置入C25；用于转变光或热为电能的半导体或其他固态器件入H01L，例如H01L 31/00，H01L 35/00，H01L 37/00）〔2〕 H01M10/00 二次电池；及其制造〔2〕 H01M10/05 非水电解质蓄电池（H01M 10/39优先）〔2010.01〕 H01M10/058 构造或制造〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;M;1;0;/;0;5;8查看分类表>
申请人	惠州金源精密自动化设备有限公司	申请人地址	广东省惠州市仲恺高新区惠风七路36号亿纬工业园厂房第3层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州金源精密自动化设备有限公司	当前权利人	惠州金源精密自动化设备有限公司
发明人	魏仕伟;王世峰;李斌;项操;王治国
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	韩国胜;胡彬

摘要

本实用新型公开一种电芯封装机，包括：铝塑上料成型系统、电芯上料系统、良品下料系统、不良品回收系统，以及旋转工作台；所述旋转工作台可绕其自身轴线作回转运动，所述铝塑上料成型系统、所述电芯上料系统、所述良品下料系统、所述不良品回收系统沿所述旋转工作台旋转方向依次设置；所述铝塑上料成型系统、所述电芯上料系统、所述良品下料系统、所述不良品回收系统与所述旋转工作台相连接的位置分别设置有用于转送物料的机械手；实现了铝塑膜的自动成型以及铝塑膜与电芯之间的自动化组装、封装，提高了电芯封装的生产效率同时提高产品合格率、降低了工人劳动强度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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