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一种整流桥堆的封装体

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110362883.7
  • IPC分类号:H01L23/31
  • 申请日期:
    2011-11-16
  • 申请人:
    扬州扬杰电子科技股份有限公司
著录项信息
专利名称一种整流桥堆的封装体
申请号CN201110362883.7申请日期2011-11-16
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2013-05-22公开/公告号CN103117257A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/31IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人扬州扬杰电子科技股份有限公司申请人地址
江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人扬州扬杰电子科技股份有限公司当前权利人扬州扬杰电子科技股份有限公司
发明人王双
代理机构南京纵横知识产权代理有限公司代理人董建林
摘要
一种整流桥堆的封装体。涉及对整流桥堆封装体结构的改进。提供了一种延长爬电距离,进而能满足高绝缘性要求的整流桥堆的封装体。所述封装体本体的背面为散热面,所述封装体伸出所述整流桥堆引脚的一面为底面,在所述底面上从所述引脚根部至所述背面底边线的部分为阶梯面。本发明将封装体底面的后部分(从引脚根部至背面底边线的部分)改进为阶梯面,从截面上看相当于将从引脚根部至背面底边线之间的距离延长了,换句话说也就延长了“爬电路径”,在同样使用环境中,能大大提高产品的耐压等级,增加绝缘性能。

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