具长短金手指的电路板加工构造

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201120401165.1
IPC分类号：H05K1/11
申请日期：
2011-10-20
申请人：
深圳市五株电路板有限公司;东莞市五株电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	具长短金手指的电路板加工构造
申请号	CN201120401165.1	申请日期	2011-10-20
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	深圳市五株电路板有限公司;东莞市五株电子科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡镇钟屋工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市五株电子科技有限公司,深圳市五株科技股份有限公司	当前权利人	东莞市五株电子科技有限公司,深圳市五株科技股份有限公司
发明人	古建定;徐学军
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种具长短金手指的电路板加工构造。该具长短金手指的电路板加工构造，其包括一基板、多个导电图形、多个金手指及多个镀金引线，该多个导电图形及该多个金手指设置在该基板表面，该镀金引线包括至少一尖端结构，该镀金引线的尖端结构电连接该金手指一端，该金手指另一端电连接该导电图形。本实用新型的具长短金手指电路板加工构造中，在镀金引线的端部设置尖端结构，使得该镀金引线与该金手指之间满足电连接的同时，二者之间的物理连接结构面积大大减小，当测试完毕操作人员能够通过手拉撕除的方式轻易去除镀金引线，避免残留，使得金手指不会因为残留引线导致电学性能改变，消除短路风险，提高产品可靠度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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