一种精确获得PCB走线上下层介电常数差异的仿真方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110228658.8
IPC分类号：G06F30/394;G06F30/398;H05K3/00
申请日期：
2021-03-02
申请人：
深圳市一博科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种精确获得PCB走线上下层介电常数差异的仿真方法
申请号	CN202110228658.8	申请日期	2021-03-02
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-25	公开/公告号	CN113033140A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/394	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;3;9;4;;;G;0;6;F;3;0;/;3;9;8;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市一博科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市一博科技股份有限公司	当前权利人	深圳市一博科技股份有限公司
发明人	黄刚;吴均
代理机构	深圳市远航专利商标事务所（普通合伙）	代理人	田志远;袁浩华

摘要

本发明公开了一种精确获得PCB走线上下层介电常数差异的仿真方法，第一步获得电路板内半固化片压合后的远端信号串扰特性，第二步获得电路板内半固化片压合前的远端信号串扰特性，第三步将半固化片压合前的介电常数在仿真软件中进行仿真，并获得半固化片压合后的介电常数，最终获得真实的PCB走线上下层的介电常数差异值。通过本发明的仿真方法，精确得到半固化片压合后的介电常数，PCB走线设计时，能够选择与芯板介电常数更接近的半固化片，减小半固化片和芯板之间的介电常数差异，从而优化PCB走线设计。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供