一种新型腔体功分器

发明专利无效专利

申请号：
CN201610337655.7
IPC分类号：H01P5/12
申请日期：
2016-05-22
申请人：
合肥亿信工程材料科技有限公司

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专利名称	一种新型腔体功分器
申请号	CN201610337655.7	申请日期	2016-05-22
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-09-07	公开/公告号	CN105932390A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P5/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P5/00 波导型耦合器件 H01P5/12 有两个以上端口的耦合器件（H01P 5/04优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;1;P;5;/;1;2查看分类表>
申请人	合肥亿信工程材料科技有限公司	申请人地址	安徽省合肥市肥西县花岗镇工业聚集区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	合肥亿信工程材料科技有限公司	当前权利人	合肥亿信工程材料科技有限公司
发明人	胡德平
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种新型腔体功分器，它涉及功分器技术领域。它包括外壳、功分棒、联结器，所述的外壳内设置有功分棒，功分棒两端与联结器插针连接，外壳与联结器外壳连接，所述的功分棒分为两段，两段之间通过螺柱螺纹连接。本发明采用空气腔体与内导体结合的形式，不但能够满足对于覆盖带宽、功率的要求，且内导体不易变形，仿真度高，同时降低了生产过程中的加工要求精度，从而提高了生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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