环路导热装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200610057652.4
IPC分类号：H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20;G12B15/02
申请日期：
2006-02-22
申请人：
业强科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	环路导热装置
申请号	CN200610057652.4	申请日期	2006-02-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-08-29	公开/公告号	CN101026946
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;2;7;;;G;0;6;F;1;/;2;0;;;G;1;2;B;1;5;/;0;2查看分类表>
申请人	业强科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县杨梅镇高山里幼狮工业区狮二路7号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	业强科技股份有限公司	当前权利人	业强科技股份有限公司
发明人	金积德;王志圣;涂堂烘
代理机构	中山市科创专利代理有限公司	代理人	谢自安

摘要

一种环路导热装置，其包括蒸发器和冷凝器，两者之间通过环管连接，构成流体工质的循环回路；其中，该蒸发器内部具有毛细组织芯体，在该毛细组织芯体上形成有多个隧道，且其一端汇集在蒸气室，并与该环管的一端连接形成气态工质的输出端，该环管的另一端通过冷凝器后形成液态工质的输入端，连接于该蒸发器，且该环管的管道末端伸入并接触该毛细组织芯体内部，并在该毛细组织芯体上方形成液态工质的补偿室。这样，采用气液分离的循环回路，以达到最佳的散热效率，且构造简单化、容易量产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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