大面积周期阵列三维微结构制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710015200.4
IPC分类号：G03F7/00;B81C1/00;B81C5/00
申请日期：
2007-08-07
申请人：
山东大学

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著录项信息

专利名称	大面积周期阵列三维微结构制备方法
申请号	CN200710015200.4	申请日期	2007-08-07
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-01-09	公开/公告号	CN101101441
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G03F7/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G03 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕 G03F 图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备（照相排版装置入B41B；为摄影用的感光材料或处理入G03C；电记录、感光层或处理入G03G） G03F7/00 图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备（用于特殊工艺的光致抗蚀剂结构见相关的位置，例如，B44C，H01L，例如，H01L 21/00，H05K）〔3，5〕	IPC分类号	G;0;3;F;7;/;0;0;;;B;8;1;C;1;/;0;0;;;B;8;1;C;5;/;0;0查看分类表>
申请人	山东大学	申请人地址	山东省济南市历下区经十路73号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东大学	当前权利人	山东大学
发明人	兰红波;丁玉成
代理机构	济南圣达专利商标事务所有限公司	代理人	张勇

摘要

本发明公开了一种大面积周期阵列三维微结构制备方法。该方法基于紫外光纳米压印技术，采用软模具和逆压印工艺实现大面积周期阵列三维微结构低成本的制备。其基本工艺流程是：①以电子束直写光刻和干法刻蚀制作小母版；②通过小母版步进压印和精密微电铸制作大母版；③通过真空辅助向大母版浇注液态PDMS材料翻制硅橡胶软模具；④以石英玻璃为基片，对其进行抗粘附的表面预处理；⑤利用制作完成的硅橡胶软模具，结合逆压印工艺在基体材料上制备出大面积周期阵列三维微结构。该方法具有生产成本低、工艺简单、适合大批量制作、能够实现大面积周期阵列三维微结构低成本制备的优点。

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