超薄层基质无土栽培装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200510027342.3
IPC分类号：A01G31/00;A01G9/00
申请日期：
2005-06-30
申请人：
上海交通大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	超薄层基质无土栽培装置
申请号	CN200510027342.3	申请日期	2005-06-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-02-15	公开/公告号	CN1732744
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	A01G31/00 ? IPC结构图谱： A 人类生活必需 A0 农业 A01 农业；林业；畜牧业；狩猎；诱捕；捕鱼 A01G 园艺；蔬菜、花卉、稻、果树、葡萄、啤酒花或海菜的栽培；林业；浇水（水果、蔬菜、啤酒花等类植物的采摘入A01D46/00；洋葱或花球茎的去顶或剥皮装置入A23N15/08；繁殖单细胞藻类入C12N1/12；植物细胞培养入C12N5/00） A01G31/00 无土栽培，例如.水培（其生长基质入A01G24/00；海藻的栽培入A01G33/00）〔1，2，2006.01，2018.01〕	IPC分类号	A;0;1;G;3;1;/;0;0;;;A;0;1;G;9;/;0;0查看分类表>
申请人	上海交通大学	申请人地址	上海市闵行区东川路800号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海交通大学	当前权利人	上海交通大学
发明人	牛庆良;黄丹枫
代理机构	上海交达专利事务所	代理人	王锡麟;王桂忠

摘要

一种农业种植技术领域的超薄层基质无土栽培装置，本发明包括：槽体、定植限位基座、分液导流槽、溢流孔、吊绳固定孔和搬运抓手，槽体底部按40cm间距错开设置四个定植限位基座，定植限位基座周围按同一水平高度设置分液导流槽，溢流孔设在槽体纵向两侧，吊绳固定孔设在槽体横向两侧，搬运抓手设在槽体纵向两侧。本发明基质用量少，肥水管理简单，无需营养块辅助，本发明可将基质厚度降低至6～7厘米，瓜类、茄果类蔬菜等单株基质用量降低至4～4.2升，上部藤蔓收割后，基质可以象地毯一样卷走或移出，便于处理后再次使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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