一种复合金属箔、带载体的基板、挠性覆箔板、极耳及锂电池

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922371604.8
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/38;H01M2/26;H01M6/14;H01M10/052
申请日期：
2019-12-24
申请人：
广州方邦电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种复合金属箔、带载体的基板、挠性覆箔板、极耳及锂电池
申请号	CN201922371604.8	申请日期	2019-12-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;3;8;;;H;0;1;M;2;/;2;6;;;H;0;1;M;6;/;1;4;;;H;0;1;M;1;0;/;0;5;2查看分类表>
申请人	广州方邦电子股份有限公司	申请人地址	广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州方邦电子股份有限公司	当前权利人	广州方邦电子股份有限公司
发明人	苏陟;蒋卫平;张美娟;朱海萍;温嫦
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	孟金喆

摘要

本实用新型公开一种复合金属箔、带载体的基板、挠性覆箔板、极耳及锂电池，复合金属箔包括载体箔、剥离层和金属箔，通过在剥离层的至少一边缘与载体箔形成台阶结构，避免沉积过程中剥离层蔓延至载体箔的边缘，在金属箔的至少一边缘与剥离层形成台阶结构，避免沉积过程中金属箔蔓延至剥离层的边缘导致相邻层结合力增大的问题，使得载体箔的剥离更容易；此外，在复合金属箔与基底压合后形成带载体的基板，带载体的基板的至少一个端部，载体箔和基底之间存在间隙，操作人员可以从该间隙位置开始剥离，便于剥离操作。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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