一种电脑塑壳双层电磁屏蔽层溅镀工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202011002018.7
IPC分类号：C23C14/35;C23C14/20;C23C14/16
申请日期：
2020-09-22
申请人：
安徽英力电子科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种电脑塑壳双层电磁屏蔽层溅镀工艺
申请号	CN202011002018.7	申请日期	2020-09-22
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-01-22	公开/公告号	CN112251725A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/35 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/22 以镀覆工艺为特征的〔4〕 C23C14/34 溅射〔4〕 C23C14/35 利用磁场的，例如磁控溅射〔5〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;3;5;;;C;2;3;C;1;4;/;2;0;;;C;2;3;C;1;4;/;1;6查看分类表>
申请人	安徽英力电子科技股份有限公司	申请人地址	安徽省六安市舒城县杭埠经济开发区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽英力电子科技股份有限公司	当前权利人	安徽英力电子科技股份有限公司
发明人	梁庭;李浩;肖方红;吴宝松;潘志强
代理机构	合肥市元璟知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	司志红

摘要

一种电脑塑壳双层电磁屏蔽层溅镀工艺。把产品装配至治具；把治具装入设备载具；装配载具上模；溅镀过渡室：过渡室内为负压，病进行除静电除湿处理；溅镀铜靶室：溅射源溅包括电源和溅射枪，溅射枪为磁控溅射枪，磁控溅射枪为圆柱型；溅镀不锈钢靶室：真空至10‑4mbar范围；注入氩气至10‑3bar范围；施以直流电压；溅镀过渡室：过渡室内为负压，病进行除静电除湿处理；下料溅镀OK的产品；测量阻值；包装。本发明改善了溅镀工艺，镀不锈钢前，加镀一层特殊的紫铜镀层，溅镀后镀层附着性好，提高产品良率至99.5%以上。

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