与极性介质的亲和性优良的银微粉的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200880124152.5
IPC分类号：B22F1/02;B22F1/00;B22F9/00;C09D11/00;B22F9/24;H01B1/22;H01B5/00
申请日期：
2008-12-25
申请人：
同和电子科技有限公司

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法律信息

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专利名称	与极性介质的亲和性优良的银微粉的制造方法
申请号	CN200880124152.5	申请日期	2008-12-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-12-08	公开/公告号	CN101909787A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F1/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F1/00 金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物 B22F1/02 包含粉末的包覆〔2〕	IPC分类号	B;2;2;F;1;/;0;2;;;B;2;2;F;1;/;0;0;;;B;2;2;F;9;/;0;0;;;C;0;9;D;1;1;/;0;0;;;B;2;2;F;9;/;2;4;;;H;0;1;B;1;/;2;2;;;H;0;1;B;5;/;0;0查看分类表>
申请人	同和电子科技有限公司	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	同和电子科技有限公司	当前权利人	同和电子科技有限公司
发明人	佐滕王高;佐佐木信也;中野谷太郎
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	李帆

摘要

本发明提供一种对虽然分子量较小但沸点较高、显示低粘度、低表面张力且刺激气味小的有机溶剂γ-丁内酯(C4H6O2)的亲和性(即分散性)优良的银纳米粒子。上述课题是通过用至少与γ-丁内酯的亲和性优良的银微粉完成的，所述银微粉是由表面吸附1，4-二羟基-2-萘酸(C11H8O4)、没食子酸(C7H6O5)的一种以上而成的X射线结晶粒径DX为1～40nm、优选1～15nm的银粒子所构成。另外，本发明还提供一种将表面吸附具有羧基的有机化合物而成的X射线结晶粒径DX为1～40nm、优选1～15nm(以通过TEM观察测定的平均粒径DTEM考虑时，DTEM为3～40nm、优选4～15nm)的银粒子分散在γ-丁内酯中的银油墨。

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