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离子注入装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200810130871.X
IPC分类号：H01J37/317;H01L21/265
申请日期：
2008-08-21
申请人：
恩益禧电子股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	离子注入装置
申请号	CN200810130871.X	申请日期	2008-08-21
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2009-02-25	公开/公告号	CN101373694
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01J37/317 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01J 放电管或放电灯（火花隙入H01T；消耗电极的弧光灯入H05B；粒子加速器入H05H） H01J37/00 有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的（H01J 33/00、H01J 40/00、H01J 41/00、H01J 47/00、H01J 49/00优先）〔2，5〕 H01J37/30 物体局部处理用的电子束管或离子束管 H01J37/317 用于改变物体的特性或在其上加上薄层的，如离子注入（H01J 37/36优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;1;J;3;7;/;3;1;7;;;H;0;1;L;2;1;/;2;6;5查看分类表>
申请人	恩益禧电子股份有限公司	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瑞萨电子株式会社	当前权利人	瑞萨电子株式会社
发明人	池田稔;饭田敏雄
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	陆锦华;谢丽娜

摘要

旨在提供一种延长下述期限的离子注入装置，即在所述期限中，可以避免由于离子物典型地到和从形成离子束的束形状的通孔的内表面的沉积和释放而导致的处理目标的失败，降低更换孔部件的频率，从而改进生产率，一种孔部件，其至少在通孔的内表面的一部分中形成束形状并具有与离子束相对的锥面，并且具有厚热喷涂膜，形成所述热喷涂膜从而覆盖通孔的内表面和内表面周围。

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