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电路板封装结构及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410138574.5
  • IPC分类号:H05K1/18;H05K3/32
  • 申请日期:
    2014-04-08
  • 申请人:
    健鼎(无锡)电子有限公司
著录项信息
专利名称电路板封装结构及其制造方法
申请号CN201410138574.5申请日期2014-04-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-06-03公开/公告号CN104684251A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/18IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;3;2查看分类表>
申请人健鼎(无锡)电子有限公司申请人地址
江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人健鼎(无锡)电子有限公司当前权利人健鼎(无锡)电子有限公司
发明人黄柏雄;杨伟雄;石汉青;林正峰
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人陈小雯
摘要
本发明公开一种电路板封装结构及其制造方法。该电路板封装结构包含基板、多个环形磁力元件、支撑层与多个第一导电层。基板具有相对的第一表面与第二表面、多个第一环形凹槽与多个第一开槽。第一环形凹槽与第一开槽位于第一表面。每一第一环形凹槽由至少一第一开槽连通至另一第一环形凹槽,且至少二第一环形凹槽由第一开槽连通至基板侧面形成至少二开口。环形磁力元件分别位于第一环形凹槽中。支撑层位于基板的第一表面上,且覆盖第一环形凹槽与第一开槽。支撑层与基板具有多个穿孔。第一导电层分别位于支撑层与基板朝向穿孔的表面上。

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