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一种适用于无银无铅焊料的无卤素助焊剂

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010566810.5
  • IPC分类号:B23K35/362
  • 申请日期:
    2010-11-29
  • 申请人:
    广州有色金属研究院
著录项信息
专利名称一种适用于无银无铅焊料的无卤素助焊剂
申请号CN201010566810.5申请日期2010-11-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2011-05-18公开/公告号CN102059477A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K35/362IPC分类号B;2;3;K;3;5;/;3;6;2查看分类表>
申请人广州有色金属研究院申请人地址
广东省广州市天河区长兴路363号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广州有色金属研究院当前权利人广州有色金属研究院
发明人杨凯珍;易江龙;许磊;张宇鹏;刘凤美;刘师田;刘正林;房卫萍
代理机构广东世纪专利事务所代理人千知化
摘要
一种适用于无银无铅焊料的无卤素助焊剂。其组分及质量百分含量为:有机酸活化剂:1.2~6.0%,活性增强剂:0.2~1.0%,溶铜抑制剂:0.01~1.0%,表面活性剂0.1~0.5%,保护剂:3.0~8.0%,成膜剂:2.0~9.0%,高沸点溶剂:1.5~8.0%,其余为溶剂:异丙醇或乙醇。本发明的无卤素助焊剂是适用于无银Sn-Cu系无铅焊料的完全无卤素助焊剂,完全符合各种限制卤素的法规要求,是满足环保要求的新型绿色助焊剂;能有效抑制无银Sn-Cu系焊料对焊盘Cu的溶解,克服现有助焊剂在配合Sn-Cu系焊料使用过程中出现的润湿不良,热稳定性差的问题。

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