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一种利于立体展示的LED灯

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201922021724.5
  • IPC分类号:F21S8/00;F21V23/04;F21V23/06;F21V17/16;F21V7/04;F21Y115/10
  • 申请日期:
    2019-11-21
  • 申请人:
    厦门朗旭照明科技有限公司
著录项信息
专利名称一种利于立体展示的LED灯
申请号CN201922021724.5申请日期2019-11-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21S8/00IPC分类号F;2;1;S;8;/;0;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;4;;;F;2;1;V;2;3;/;0;6;;;F;2;1;V;1;7;/;1;6;;;F;2;1;V;7;/;0;4;;;F;2;1;Y;1;1;5;/;1;0查看分类表>
申请人厦门朗旭照明科技有限公司申请人地址
福建省厦门市集美区集美北区环珠路337号五楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人厦门朗旭照明科技有限公司当前权利人厦门朗旭照明科技有限公司
发明人李晓欣;黄张云;胡仕斌
代理机构厦门原创专利事务所(普通合伙)代理人张立新
摘要
本实用新型公开了一种利于立体展示的LED灯,涉及电力照明技术领域,为解决现有技术中的现有的LED灯只是平面的展示,最多用线条表达立体,但是不适用于多方位的展示,而且大型的LED灯多需要吊顶,对环境要求较高,不利于拆装的问题。所述底座的上方设置有亚克力板,所述亚克力板的外侧设置有灯带,所述灯带的顶端设置有橡胶带,所述亚克力板的上方设置有顶棚,所述顶棚的底部设施有吊环,且吊环与顶棚通过溶胶剂连接,所述灯带的内部设置有LED芯片,所述LED芯片的一侧设置有绝缘散热板,所述LED芯片的两侧均设置有铜线,且铜线与LED芯片组合连接,所述灯带的底端设置有触点,且触点与灯带固定连接。

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