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一种基于CMOS工艺的氧化物忆阻器及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811492161.1
IPC分类号：H01L45/00;H01L27/24;H01L23/538;H01L21/768
申请日期：
2018-12-07
申请人：
北京大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种基于CMOS工艺的氧化物忆阻器及其制备方法
申请号	CN201811492161.1	申请日期	2018-12-07
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-07-09	公开/公告号	CN109994604A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L45/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L45/00 无电位跃变势垒或表面势垒的，专门适用于整流、放大、振荡或切换的固态器件，例如介电三极管；奥氏效应器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备（由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；应用超导电性或高导性的器件入H01L 39/00；压电器件入H01L 41/00；体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;4;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;7;/;2;4;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;8;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8查看分类表>
申请人	北京大学	申请人地址	北京市海淀区颐和园路5号北京大学变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京大学	当前权利人	北京大学
发明人	王宗巍;蔡一茂;方亦陈;凌尧天;肖韩;黄如
代理机构	北京君尚知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	俞达成

摘要

本发明提出了一种基于CMOS工艺的氧化物忆阻器及其制备方法，属于基于采用传统CMOS后端工艺实现的大规模忆阻器及其阵列集成的制备方法，通过合理设计和优化工艺流程使得材料和工艺在兼容现有CMOS后端工艺基础上，同时实现高性能、高可靠存储和电子突触特性的忆阻器阵列芯片。

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