射频器件支撑介质以及射频器件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721306742.2
IPC分类号：H01P1/20;H01P1/00
申请日期：
2017-10-11
申请人：
广东通宇通讯股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	射频器件支撑介质以及射频器件
申请号	CN201721306742.2	申请日期	2017-10-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/20 选频器件，例如滤波器	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;2;0;;;H;0;1;P;1;/;0;0查看分类表>
申请人	广东通宇通讯股份有限公司	申请人地址	广东省中山市火炬开发区金通街3号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东通宇通讯股份有限公司	当前权利人	广东通宇通讯股份有限公司
发明人	罗云益;陈发剑;侯涛;李龙章;谢海杰
代理机构	深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司	代理人	王昌花

摘要

本实用新型涉及通信传输部件，提供一种射频器件支撑介质，包括介质本体，所述介质本体具有通孔，所述介质本体的两个相对表面上均开设有连接槽，两个所述连接槽分别位于所述通孔的两侧，每一所述连接槽的内壁均具有相对设置的两个接触面，两个所述接触面具有相连接的边沿；还提供一种射频器件，包括上述支撑介质。本实用新型中，支撑介质的介质本体通过两个连接槽与射频器件的器件主体连接，其中每一连接槽均具有两个接触面，且两个接触面之间具有像连接的边沿，从而表明连接槽为扩口结构，相比传统的三面结构不但结构简单加工方便，而且所占用的空间体积比较小，进而使得支撑介质能够适用于狭窄空间环境。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供