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具有雷射成型释药孔的缓释药锭制造装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201220279993.7
  • IPC分类号:A61J3/06
  • 申请日期:
    2012-06-14
  • 申请人:
    生达化学制药股份有限公司;立楹机械科技有限公司
著录项信息
专利名称具有雷射成型释药孔的缓释药锭制造装置
申请号CN201220279993.7申请日期2012-06-14
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61J3/06IPC分类号A;6;1;J;3;/;0;6查看分类表>
申请人生达化学制药股份有限公司;立楹机械科技有限公司申请人地址
中国台湾台南市新营区土库里土库6-20号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人生达化学制药股份有限公司,立楹机械科技有限公司当前权利人生达化学制药股份有限公司,立楹机械科技有限公司
发明人范进财;林茂松
代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司代理人万志香;曾旻辉
摘要
本实用新型公开了一种具有雷射成型释药孔的缓释药锭制造装置,包括:承料斗以定量下料输送带定量送出药锭,经回转送料盘进行药锭的依序间隔排列送料,药锭经第一CCD检测站检测排除不良品,其后经同步加速器、阻力板、锭剂导正调整器后,确保药锭保持一定的间隔送入主输送带,其后经第二CCD检测站检测排除不良品后,送入雷射打孔该释放孔,再经第三CCD检测站检测排除不良品后,合格的药锭由主输送带末端的导引圆筒排出,达全自动化缓释药锭释放孔雷射成型,同时该多功能缓释药锭释药孔成型装置尚可用于计数药锭、籂检药锭污点及籂检药锭印字标记等目的。

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