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电子器件或功能器件的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200580022132.3
IPC分类号：H01L21/68
申请日期：
2005-06-29
申请人：
XAAR科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子器件或功能器件的制造方法
申请号	CN200580022132.3	申请日期	2005-06-29
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-06-20	公开/公告号	CN1985366
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/68 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/68 用于定位、定向或对准的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8查看分类表>
申请人	XAAR科技有限公司	申请人地址	英国剑桥郡变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	XAAR科技有限公司	当前权利人	XAAR科技有限公司
发明人	保罗·雷蒙德·特鲁里
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	党晓林

摘要

本发明提供了一种电子器件或功能器件的制造方法。利用喷墨打印技术在挠性基板上形成塑料或其它电子器件。为了避免由于所述基板变形而引起配准困难，在其上施加有分离层的刚性基板上进行沉积。在施加作为永久、挠性基板的一类层后，从所述临时刚性基板分离所述结构。

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