一种电容式薄膜真空计的感应膜片焊后张紧力控制方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202111284298.X
IPC分类号：G01L21/00;G01L19/00
申请日期：
2021-11-01
申请人：
季华实验室

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著录项信息

专利名称	一种电容式薄膜真空计的感应膜片焊后张紧力控制方法
申请号	CN202111284298.X	申请日期	2021-11-01
法律状态	公开	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-12-03	公开/公告号	CN113739989A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01L21/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01L 测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力（称量入G01G）〔4〕 G01L21/00 真空计	IPC分类号	G;0;1;L;2;1;/;0;0;;;G;0;1;L;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	季华实验室	申请人地址	广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	季华实验室	当前权利人	季华实验室
发明人	侯少毅;胡强;卫红;胡琅;刘乔
代理机构	佛山市海融科创知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈志超

摘要

本申请属于机械加工技术领域，公开了一种电容式薄膜真空计的感应膜片焊后张紧力控制方法，包括以下步骤：把感应膜片焊接在电容式薄膜真空计的圆筒状的腔体的下端；腔体的材料的屈服强度比感应膜片的材料的屈服强度低；在腔体的内壁施加压力后卸载压力，使施加压力时腔体的腔壁的内侧部分、腔体的腔壁的外侧部分和感应膜片分别处于塑性变形状态、弹性变形状态和弹性张紧状态，从而使卸载压力后的感应膜片上具有所需的张紧力；该电容式薄膜真空计的感应膜片焊后张紧力控制方法有利于实现对感应膜片焊接后的张紧力的精准控制。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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