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用于半导体封装接地的系统、装置和方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201580068174.4
IPC分类号：H01L23/00;H01L23/492;H01L23/538;H01L23/495;H01L23/498
申请日期：
2015-12-15
申请人：
高通股份有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于半导体封装接地的系统、装置和方法
申请号	CN201580068174.4	申请日期	2015-12-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-08-01	公开/公告号	CN107004640A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;2;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人	高通股份有限公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	高通股份有限公司	当前权利人	高通股份有限公司
发明人	J·H·永恩;Y·K·宋;U-M·乔;J-H·李;X·张
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	李小芳;袁逸

摘要

根据一些示例的半导体封装可包括：支撑板的第一部分，其被配置为RF信号连接；半导体管芯，其热耦合至该支撑板的第二部分以用于散热；紧邻第二重分布层放置的第一重分布层，其用于将第一重分布层电容性地耦合至第二重分布层；在该第一部分和第一重分布层之间延伸的第一通孔；以及紧邻第一通孔的第二通孔，其用于将第二通孔电容性地耦合至第一通孔。

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