一种新形式的功率金属氧化物半导体场效晶体管及其制造方式

发明专利有效专利

申请号：
CN201910143577.0
IPC分类号：H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
申请日期：
2019-02-27
申请人：
江苏应能微电子有限公司

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专利名称	一种新形式的功率金属氧化物半导体场效晶体管及其制造方式
申请号	CN201910143577.0	申请日期	2019-02-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-06-07	公开/公告号	CN109860302A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L29/78 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L 31/00至H01L 47/00，H01L 51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L 23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2，6〕 H01L29/66 按半导体器件的类型区分的〔2〕 H01L29/68 只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的（H01L 29/96优先）〔2〕 H01L29/76 单极器件〔2〕 H01L29/772 场效应晶体管〔6〕 H01L29/78 由绝缘栅产生场效应的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6查看分类表>
申请人	江苏应能微电子有限公司	申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路8号-5号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏应能微电子有限公司	当前权利人	江苏应能微电子有限公司
发明人	李振道;孙明光
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供了一种新形式的功率金属氧化物半导体场效晶体管及其制造方式，包括：一衬底+外延，一氧化层，一多晶硅（Poly‑Si）层，一氮化硅层，一第一掺杂区，一第二掺杂区，一第一次注入第一P+掺杂区，一第一次注入第二P+掺杂区，一介电质层(ILD)，一第二次注入第一P+掺杂区，一第二次注入第二P+掺杂区，一第一金属层，一第二金属层，本发明使用三层光罩，有效减少工艺制造流程,但对器件特性不产生影响,只需充份利用半导体设备的反应式离子蚀刻(RIE)，其针对不同蚀刻材质所调整的选择比率，所衍生的间隙壁Spacer结构便能完成让光罩层数减少，使其器件保持原有的良好特性。

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