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无基体RFID嵌体设计

发明专利有效专利

申请号：
CN201280048159.X
IPC分类号：G06K19/077;H01Q1/22
申请日期：
2012-07-31
申请人：
艾利丹尼森公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	无基体RFID嵌体设计
申请号	CN201280048159.X	申请日期	2012-07-31
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-06-04	公开/公告号	CN103843014A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7;;;H;0;1;Q;1;/;2;2查看分类表>
申请人	艾利丹尼森公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	艾利丹尼森公司	当前权利人	艾利丹尼森公司
发明人	S·M·格莱斯顿
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	赵蓉民;张全信

摘要

描述了用于无基体嵌体设计的系统、方法和装置。其包括具有围绕可在激光烧蚀过程中形成的天线(104)的图案(106)如星爆图案的嵌体(100)的形成。星爆图案可被用来提供不同尺寸嵌体的有效生产。

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