工件弯曲变形过程中的非接触实时位移测量方法和装置

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专利名称	工件弯曲变形过程中的非接触实时位移测量方法和装置
申请号	CN200810179641.2	申请日期	2008-11-28
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2010-06-23	公开/公告号	CN101750018A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01B11/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 G01B11/00 以采用光学方法为特征的计量设备（G01B 9/00组中包括的各式仪器本身入G01B 9/00）〔2〕 G01B11/02 用于计量长度、宽度或厚度（G01B 11/08优先）	IPC分类号	G;0;1;B;1;1;/;0;2;;;G;0;1;B;1;1;/;1;6查看分类表>
申请人	北京航空航天大学;伊德斯德国股份有限公司	申请人地址	北京市海淀区月圆路37号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京航空航天大学,伊德斯德国股份有限公司	当前权利人	北京航空航天大学,伊德斯德国股份有限公司
发明人	王秀凤;杨清凤;黄琳琳;桂天宜;郭晓丽;蔡友贵;J·西尔瓦努斯;E·布兰德尔;吕坚
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	柯广华;王忠忠

摘要

本发明涉及用于测量通过弯曲方法进行变形的工件(5)的弯曲位移的非接触、实时方法，包括以下步骤：弯曲工件(5)，通过照相机(7)捕捉至少工件(5)的一部分的几何的图像，由与照相机(7)电子连接的处理器(8)处理图像，以及由处理器(8)确定工件(5)弯曲位移。此外，本发明涉及用于执行此方法的测量系统。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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