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用以由发光二极管移除热量的系统及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200680002135.5
IPC分类号：H01L23/34;H01L23/367;H01L23/40;H01L21/58
申请日期：
2006-01-09
申请人：
美商旭明国际股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用以由发光二极管移除热量的系统及方法
申请号	CN200680002135.5	申请日期	2006-01-09
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2008-01-09	公开/公告号	CN101103457
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;8查看分类表>
申请人	美商旭明国际股份有限公司	申请人地址	广东省佛山市南海区罗村街道朗沙村委会广东新光源产业基地核心区内B区1座之二（第五层11—20轴）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佛山市国星半导体技术有限公司	当前权利人	佛山市国星半导体技术有限公司
发明人	段忠;陈长安
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	王英

摘要

一种发光二极管的制造方法，包括提供基板；在基板上形成一多层磊晶结构；利用电化学沉积，在多层磊晶结构上沉积一或多层金属层；利用蚀刻定义出一或多个台面；形成一或多层非导电层；移除一部分的非导电层；沉积至少一或多层金属层；直接在非导电层上方所沉积的金属层中形成一个或多个热量移除结构；以及移除基板；其中热量移除结构的形貌表面增加因子不小于1.1。

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