用于超高热流密度下的光热集成器件、散热器及LED灯

发明专利有效专利

申请号：
CN201810143969.2
IPC分类号：--
申请日期：
2018-02-11
申请人：
中国科学院工程热物理研究所

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著录项信息

专利名称	用于超高热流密度下的光热集成器件、散热器及LED灯
申请号	CN201810143969.2	申请日期	2018-02-11
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-06-15	公开/公告号	CN108167790A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	中国科学院工程热物理研究所	申请人地址	北京市海淀区北四环西路11号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院工程热物理研究所	当前权利人	中国科学院工程热物理研究所
发明人	胡学功;周文斌;付万琴
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	曹玲柱

摘要

本公开提供一种用于超高热流密度下的光热集成器件、散热器及LED灯，包括：热沉基板，用于为发光器件散热，包括：开放式通道；亲水涂层，该亲水涂层表面生成有极性分子基团；以及连接层。本公开提供的用于超高热流密度下的光热集成器件、散热器及LED灯通过设置亲水涂层以及亲水涂层表面的极性分子基团，两者的协同强化效应能大幅改善开放式通道表面的润湿特性，大大增加开放式通道内的毛细压力梯度，使得在超高热流密度下热沉能够及时补液，持续发生高强度复合相变换热，并通过连接层将发光器件与热沉基板形成一体式结构，消除了发光器件与热沉基板之间的界面热阻，进一步提高热沉的取热能力，保证了超高热流密度下热沉的高换热性能及高可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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