一种SOT封装型半导体分立器件直插式测试系统

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202221847554.1
IPC分类号：G01R1/04;G01R31/26
申请日期：
2022-07-18
申请人：
中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）

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专利名称	一种SOT封装型半导体分立器件直插式测试系统
申请号	CN202221847554.1	申请日期	2022-07-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R1/04 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R1/00 包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R 31/00组中的各类仪器或装置的零部件（测量电消耗量的机电装置所特有的结构零部件入G01R 11/02）〔3，8〕 G01R1/02 一般结构零部件 G01R1/04 外壳；支承构件；端子装置	IPC分类号	G;0;1;R;1;/;0;4;;;G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人	中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）	申请人地址	贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）	当前权利人	中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
发明人	潘昆;何伟伟;李朋;杨倩;谭仕思;韩丹
代理机构	贵阳中工知识产权代理事务所	代理人	杨成刚

摘要

一种SOT封装型半导体分立器件直插式测试系统，属于半导体器件测试领域。包括夹具装置、转接装置、测试装置；夹具装置包括待测件插座、插座固定板、金属连接杆、夹具装置接口板、金属引脚；插座固定板包括固定板本体、固定板金属化通孔、固定板通孔焊盘、固定板插座焊盘；夹具装置接口板包括接口板本体、接口板金属化通孔、接口板通孔焊盘、接口板引脚通孔、接口板金属引脚固定件；转接装置包括转接板、转接装置输入接口、转接装置输出接口，转接装置输出接口包括测试装置连接件、插头，测试装置连接件一端接插头，另一端接转接板。解决了现有技术中接口故障频繁、测试误差大、精度低的问题。广泛应用于SOT封装型半导体分立器件测试领域。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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