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一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021597176.7
  • IPC分类号:B65B69/00
  • 申请日期:
    2020-08-04
  • 申请人:
    西安太乙电子有限公司;西安微电子技术研究所
著录项信息
专利名称一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置
申请号CN202021597176.7申请日期2020-08-04
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B69/00IPC分类号B;6;5;B;6;9;/;0;0查看分类表>
申请人西安太乙电子有限公司;西安微电子技术研究所申请人地址
陕西省西安市高新路28号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安太乙电子有限公司,西安微电子技术研究所当前权利人西安太乙电子有限公司,西安微电子技术研究所
发明人朱锟;王林
代理机构西安通大专利代理有限责任公司代理人马贵香
摘要
本实用新型公开一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置,包括定位座、手柄、固定夹紧器和滑动夹紧器,固定夹紧器和滑动夹紧器分别位于定位座的相对两侧面,固定夹紧器的一端与定位座之间固定连接,滑动夹紧器的一端与定位座之间通过导向结构连接,固定夹紧器和滑动夹紧器的另一端能够夹持晶振,导向结构能够使滑动夹紧器朝向或者远离固定夹紧器移动,滑动夹紧器与定位座之间还设有压紧结构,压紧结构能够对滑动夹紧器施加力使固定夹紧器和滑动夹紧器夹紧晶振,手柄固定连接于定位座上。利用本实用新型的装夹装置,能够在开封过程中固定晶振,使小型表贴封装晶振在开封时不损伤到其内部结构,方便操作。

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