手机高密度多层电路板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201820704114.8
IPC分类号：H05K7/14
申请日期：
2018-05-12
申请人：
深圳市景方盈科技有限公司

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著录项信息

专利名称	手机高密度多层电路板
申请号	CN201820704114.8	申请日期	2018-05-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/14 在外壳内或在框架上或在导轨上安装支承结构	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;1;4查看分类表>
申请人	深圳市景方盈科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区燕南路美然豪宫大厦6楼旺科创客空间变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市景方盈科技有限公司	当前权利人	深圳市景方盈科技有限公司
发明人	叶瑜晓
代理机构	深圳茂达智联知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	胡慧

摘要

本实用新型公开了一种手机高密度多层电路板，包括多层电路板本体和位于多层电路板本体下方的安装座，所述安装座的顶部开设有多个第一凹槽，多层电路板本体上固定套设有多个连接杆，多个连接杆与多个第一凹槽一一对应设置，且连接杆活动安装在对应的第一凹槽内，第一凹槽的两侧内壁上均开设有卡槽，连接杆的两侧均开设有第二凹槽，第二凹槽内滑动安装有卡销，两个卡销相互靠近的一端均开设有螺纹孔，螺纹孔内螺纹安装有丝杆，所述连接杆上开设有空腔，两个丝杆相互靠近的一端均固定安装有第一锥形齿轮；本实用新型能够便于对多层电路板本体进行安装和拆卸，从而便于对多层电路板本体进行维护，结构简单，操作方便。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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