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内建测试电路的半导体芯片

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200810134036.3
  • IPC分类号:H01L27/02;H01L23/544
  • 申请日期:
    2005-08-05
  • 申请人:
    联华电子股份有限公司
著录项信息
专利名称内建测试电路的半导体芯片
申请号CN200810134036.3申请日期2005-08-05
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2008-12-10公开/公告号CN101320730
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/02IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;0;2;;;H;0;1;L;2;3;/;5;4;4查看分类表>
申请人联华电子股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹科学工业园区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人联华电子股份有限公司当前权利人联华电子股份有限公司
发明人饶瑞孟;郭建利
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人彭久云
摘要
一种内建测试电路的半导体芯片,包括:一有源电路区域;一包围该有源电路区域的封环结构;一第一电路结构,其制作在该半导体芯片位于该封环结构外侧的一第一角落,并且该第一电路结构与该封环结构构成电连接组态,其中该第一电路结构具有一第一连接垫;以及一第二电路结构,其制作在该半导体芯片位于该封环结构外侧的一第二角落,并且该第二电路结构与该封环结构构成电连接组态,其中该第二电路结构具有一第二连接垫。

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