一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202110659184.2
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/18
申请日期：
2021-06-17
申请人：
苏州市吴通智能电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构
申请号	CN202110659184.2	申请日期	2021-06-17
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-08	公开/公告号	CN113490326A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	苏州市吴通智能电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市相城经济开发区漕湖街道太东路2596号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州市吴通智能电子有限公司	当前权利人	苏州市吴通智能电子有限公司
发明人	李晓东
代理机构	苏州瑞光知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	罗磊

摘要

本发明公开了一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构，属于电路板零件焊接技术领域，包括电路板和塞板件，所述电路板上设置有多个插件孔，铜端零件的引脚插接在所述插件孔内，所述铜端零件与所述电路板之间围挡形成间隙，所述塞板件插接在所述间隙中，锡丝焊接在引脚上，在所述插件孔内形成多个锡座，所述塞板件包括第一塞板、第二塞板和第三塞板，所述第一塞板和所述第三塞板分别转动连接在所述第二塞板的两侧。本发明通过设置塞板件，通过将塞板件从第三塞板方向塞进间隙中，然后转动第一塞板和第三塞板，使得第一塞板和第二塞板支立在铜端零件的两侧，将缝隙挡住，避免焊接铜端零件周侧的元器件时，焊料堵塞在间隙中导致整个电路板报废。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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