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可自动焊接的电芯模组及其自动焊接组装方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110223066.7
  • IPC分类号:H01M50/502;H01M50/516;H01M50/569;H01M10/04
  • 申请日期:
    2021-03-01
  • 申请人:
    东莞市硅翔绝缘材料有限公司
著录项信息
专利名称可自动焊接的电芯模组及其自动焊接组装方法
申请号CN202110223066.7申请日期2021-03-01
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-05-25公开/公告号CN112838332A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01M50/502IPC分类号H;0;1;M;5;0;/;5;0;2;;;H;0;1;M;5;0;/;5;1;6;;;H;0;1;M;5;0;/;5;6;9;;;H;0;1;M;1;0;/;0;4查看分类表>
申请人东莞市硅翔绝缘材料有限公司申请人地址
广东省东莞市长安镇沙头社区木鱼路57号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞市硅翔绝缘材料有限公司当前权利人东莞市硅翔绝缘材料有限公司
发明人戴智特;严若红;韦品强
代理机构厦门市新华专利商标代理有限公司代理人吴成开;徐勋夫
摘要
本发明公开一种可自动焊接的电芯模组,包括有多个电芯模块以及至少一电芯连接和信号采集组件;该多个电芯模块横向并排设置,每一电芯模块均包括有两电芯和一导电排,该两电芯纵向排布,两电芯之间形成有容置槽,该导电排位于两电芯之间并与两电芯的电极焊接导通,导电排的端部具有一焊接部,焊接部位于容置槽中;该电芯连接和信号采集组件包括有绝缘固定架和FPC组件,FPC组件上具有多个横向排布的连接片。通过将电芯连接和信号采集组件置于容置槽中,再配合电芯连接和信号采集组件与焊接设备连接并进行信号采集,导入激光焊接工艺后,通过自动焊接的方式将连接片分别与对应的焊接部焊接导通,从而有效提升产品的焊接质量,提高产品的生产效率。

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