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一种LED封装结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210524587.7
  • IPC分类号:H01L33/64;H01L33/48
  • 申请日期:
    2012-12-07
  • 申请人:
    孙雪刚
著录项信息
专利名称一种LED封装结构
申请号CN201210524587.7申请日期2012-12-07
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2013-05-15公开/公告号CN103107276A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/64IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8查看分类表>
申请人孙雪刚申请人地址
广东省惠州市仲恺高新区惠台工业园54号小区仲恺科技创业中心B栋105房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人孙雪刚当前权利人孙雪刚
发明人孙雪刚
代理机构广州市华学知识产权代理有限公司代理人蒋剑明
摘要
本发明公开了一种LED封装结构,其包括封装基板以及发光LED芯片,所述封装基板具有至少一凹槽状的反射杯,所述发光LED芯片与该封装基板之间设置一导热衬底,所述导热衬底采用银基做热衬材料,所述导热衬底通过锡片焊与封装基板固定连接。本发明通过吸热铜块的快速的把LED发出的热量导出,在铝制散热器和LED之间加入吸热铜块进一步加强了散热效果;采用以锡片作为晶粒与热衬之间的连接材料,进一步增强导热效果,此外,既充分考虑散热器的性价比,将不同特点的散热器结合在一起,做到高效散热并使成本控制合理化、且结构简单,提高了光效。

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