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芯片烘烤固化方法及芯片装片方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110673807.1
  • IPC分类号:H01L21/67;H01L21/56
  • 申请日期:
    2021-06-17
  • 申请人:
    深圳米飞泰克科技有限公司
著录项信息
专利名称芯片烘烤固化方法及芯片装片方法
申请号CN202110673807.1申请日期2021-06-17
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-10-22公开/公告号CN113539895A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人深圳米飞泰克科技有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区宝龙街道清风大道28号安博科技厂区1号厂房1、5、6层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳米飞泰克科技有限公司当前权利人深圳米飞泰克科技有限公司
发明人程仕红;栗伟斌;孔晓琳;赖辰辰;甘荣武;张方思亮;李安平
代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司代理人赵智博
摘要
本发明涉及半导体封测技术领域,公开了一种芯片烘烤固化方法及芯片装片方法。所述芯片烘烤固化方法利用具有充氮阀及排风机的烘箱来烘烤芯片并固化芯片上的胶水,包括:在加热挥发段,加热烘箱,使烘箱温度升至第一温度,并使烘箱在第一时长内保持所述第一温度,其中,在加热挥发段,开启排风机及充氮阀;在加热固化段,关闭排风机,加热烘箱,使烘箱温度升至第二温度,并使烘箱在第二时长内保持第二温度;在冷却降温段,冷却烘箱。本发明提供的芯片烘烤固化方法及芯片装片方法可烘烤并固化芯片上的胶水,能够及时排除烘箱内的胶水挥发物,避免挥发物沉积附着于芯片产品表面,确保芯片产品烘烤固化效果及芯片产品质量。

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