电子产品防水装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220273897.1
IPC分类号：H05K5/06
申请日期：
2012-06-12
申请人：
吴兆宏

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子产品防水装置
申请号	CN201220273897.1	申请日期	2012-06-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/06 密封的外壳	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;6查看分类表>
申请人	吴兆宏	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡航城工业区a2栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	吴兆宏	当前权利人	吴兆宏
发明人	吴兆宏
代理机构	深圳冠华专利事务所（普通合伙）	代理人	诸兰芬

摘要

本实用新型提供一种厚度小、重量轻、结构简单和对散热影响小的一种电子产品防水装置，其包括硅胶套和板件，所述板件的一侧边与电子产品的一个面紧密配合，所述硅胶套与电子产品的其他面紧密配合，所述硅胶套的开口向电子产品与所述板件接触的面延伸，所述板件的周边有开口槽，所述硅胶套的开口边嵌入所述板件的开口槽中。本实用新型通过设置一个硅胶套和板件配合，大大降低了板件材料的使用。有效的减小了产品的厚度、重量和成本。其利用了硅胶套的收缩弹性及其嵌入板件开口槽中的配合，形成一个内部封闭的腔体以容纳需要防水的电子产品。透明材料的使用可以不妨碍电子产品各种功能的使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供