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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种用于芯片背面电镀的固定装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821687064.3
  • IPC分类号:H01L21/687;H01S5/042
  • 申请日期:
    2018-10-18
  • 申请人:
    恒泰柯半导体(上海)有限公司
著录项信息
专利名称一种用于芯片背面电镀的固定装置
申请号CN201821687064.3申请日期2018-10-18
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/687IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;S;5;/;0;4;2查看分类表>
申请人恒泰柯半导体(上海)有限公司申请人地址
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区盛夏路560号902C-7室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人恒泰柯半导体(上海)有限公司当前权利人恒泰柯半导体(上海)有限公司
发明人王飞;罗志云
代理机构上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)代理人赵霞
摘要
本实用新型公开了芯片制造技术领域的一种用于芯片背面电镀的固定装置,包括芯片固定板,所述芯片固定板上开设有一排芯片放置槽,所述芯片放置槽用于对芯片进行排列限位,所述芯片放置槽的前后侧均通过夹板对芯片进行前后位置限定,所述芯片固定板上安装有前后位限定伸缩气缸,本实用新型便于将多个芯片进行排列整齐进行整体背面电镀,增加了电镀效率,减少电镀液的浪费,两个夹板对芯片进行前后夹持整齐,通过固定机构将芯片上缓冲固定组件放置到排列好的芯片上方,芯片上缓冲固定组件的气囊挤压面可在折叠段伸长时挤压在芯片的顶部,对芯片进行柔性挤压固定,降低对芯片固定时的损伤。

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