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补偿套刻数据的方法和系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201710783414.X
  • IPC分类号:G06F17/50;G06F17/18
  • 申请日期:
    2017-09-04
  • 申请人:
    中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
著录项信息
专利名称补偿套刻数据的方法和系统
申请号CN201710783414.X申请日期2017-09-04
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2019-03-05公开/公告号CN109426692A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F17/50IPC分类号G;0;6;F;1;7;/;5;0;;;G;0;6;F;1;7;/;1;8查看分类表>
申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司申请人地址
上海市浦东新区张江路18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司当前权利人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
发明人郭凌伊;林益世
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人李浩
摘要
本发明公开了一种补偿套刻数据的方法和系统。该方法包括:获得中间目标层与下部目标层的套刻标记之间的第一偏移矢量和中间目标层与上部目标层的套刻标记之间的第二偏移矢量;将第一偏移矢量分解为第一可补偿分量和第一不可补偿分量,将第二偏移矢量分解为第二可补偿分量和第二不可补偿分量;执行最小化处理以得到第一不可补偿分量的最小值和第二不可补偿分量的最小值;由第一偏移矢量和第一不可补偿分量的最小值得到优化的第一可补偿分量,由第二偏移矢量和第二不可补偿分量的最小值得到优化的第二可补偿分量;根据优化的第一可补偿分量和优化的第二可补偿分量得到下部目标层与上部目标层的套刻标记之间的第三偏移矢量的第三可补偿分量。

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