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接触垫结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201610283308.0
IPC分类号：H01L23/488
申请日期：
2016-04-29
申请人：
旺宏电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	接触垫结构
申请号	CN201610283308.0	申请日期	2016-04-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-11-07	公开/公告号	CN107331653A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8查看分类表>
申请人	旺宏电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹科学工业园区力行路16号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	旺宏电子股份有限公司	当前权利人	旺宏电子股份有限公司
发明人	林志曜
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	任岩

摘要

本发明提供了一种接触垫结构，包括交替堆叠的N层(N≥6)绝缘层及N层导电层，且具有排成二维阵列的N个区域露出各导电层。当这些导电层由下至上编号为第1至第N导电层时，同行的区域中露出的导电层的编号Ln朝一列方向递减，相邻两行的区域之间的Ln值差异固定，同列的区域中Ln由两端向中央渐减，且相邻两列的区域之间的Ln值差异固定。

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