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一种轴承温度检测系统

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201320382662.0
  • IPC分类号:G01K13/04
  • 申请日期:
    2013-06-28
  • 申请人:
    深圳市金溢科技有限公司
著录项信息
专利名称一种轴承温度检测系统
申请号CN201320382662.0申请日期2013-06-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01K13/04IPC分类号G;0;1;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人深圳市金溢科技有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区科苑路清华信息港研发楼A栋12层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市金溢科技股份有限公司当前权利人深圳市金溢科技股份有限公司
发明人周维;林周福;林树亮;徐根华
代理机构深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)代理人唐华明
摘要
本实用新型涉及安全监控领域,特别是涉及一种轴承温度检测系统,其中包括温度传感器、无线收发模块和读写设备,所述温度传感器设置在待检测轴承的表面,用于检测所述待检测轴承的温度,并将其传输给无线收发模块,所述无线收发模块在接收到所述温度后,将其传输至读写设备,由所述读写设备将其传输至监控网络,以便所述监控网络根据所述温度判断轴承是否正常运行。本申请所公开的轴承温度检测系统,由于将温度传感器设置在待检测轴承的表面,不易受到雨雪、阳光等的影响,和现有技术中将检测设备设置于车道边相比,不易受到外界环境的干扰,有利于提高检测精度。

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