LED灯丝模组及灯具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120590298.1
IPC分类号：F21K9/20;F21V19/00;F21Y115/10
申请日期：
2021-03-23
申请人：
深圳市瑞丰光电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	LED灯丝模组及灯具
申请号	CN202120590298.1	申请日期	2021-03-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21K9/20 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21K 应用荧光的非电光源；应用场致化学发光的光源；应用充填可燃材料的光源；采用半导体器件作为发光元件的光源；不包含在其他类目中的光源 F21K9/00 采用半导体器件作为发光元件的光源，例如采用发光二极管〔LED〕或激光器 F21K9/20 包含附件的光源〔2016.01〕	IPC分类号	F;2;1;K;9;/;2;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;1;5;/;1;0查看分类表>
申请人	深圳市瑞丰光电子股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市瑞丰光电子股份有限公司	当前权利人	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
发明人	晏思平;周芃宇
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	谢岳鹏

摘要

本实用新型公开了一种LED灯丝模组和灯具，其中LED灯丝模组包括基板、LED芯片、胶体和光学薄膜，LED芯片安装于基板的一侧；胶体包括芯片侧胶体和背侧胶体，芯片侧胶体包覆于LED芯片的外部，背侧胶体覆于基板远离LED芯片的一侧；光学薄膜位于LED芯片的出光侧，光学薄膜用于透射及反射光线，以扩大LED芯片的出光范围。在LED芯片远离基板的一侧设置光学薄膜，以使LED芯片发出的光线部分穿过光学薄膜，部分发生反射，并朝反方向射出，从而扩大LED芯片的出光范围，减少正反面光强的差异。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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