一种用于MINISAS接口焊前准备的沾锡设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921838219.3
IPC分类号：B23K3/08;B23K3/06
申请日期：
2019-10-29
申请人：
贸联电子（昆山）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于MINISAS接口焊前准备的沾锡设备
申请号	CN201921838219.3	申请日期	2019-10-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕 B23K3/08 辅助装置（如在钎焊前清洁管道或管道系统入B08B 9/02）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;8;;;B;2;3;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人	贸联电子（昆山）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山开发区南河路168号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	贸联电子（昆山）有限公司	当前权利人	贸联电子（昆山）有限公司
发明人	郭宏涛
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	孙仿卫

摘要

本实用新型公开了一种用于MINISAS接口焊前准备的沾锡设备，其用于将输送设备中的MINISAS芯线及固定MINISAS芯线的运送基板取下沾锡，沾锡设备包括沾锡机架、安装于沾锡机架上的用于将运送基板翻转并使MINISAS芯线待焊接位置朝下设置的沾锡翻转机构以及在运送基板翻转后动作使液态锡沾到MINISAS芯线待焊接位置的沾锡盛装机构。本实用新型利用沾锡翻转机构将输送中的MINISAS芯线及固定MINISAS芯线的运送基板翻转至沾锡主料盒和沾锡副料盒上方，随后沾锡移动驱动组件带动沾锡副料盒上行，直至MINISAS芯线裸露的部分浸没在沾锡副料盒的液态锡内，随后各部件复位，进行下一个MINISAS芯线的沾锡动作，整个过程动作迅速，由于在线翻转沾锡，生产效率极高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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