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集成电力封装

发明专利有效专利

申请号：
CN201610941441.0
IPC分类号：H01L25/16;H01L23/367;H01L21/98
申请日期：
2016-10-25
申请人：
德州仪器公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	集成电力封装
申请号	CN201610941441.0	申请日期	2016-10-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-05-03	公开/公告号	CN106611759A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/16 包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;9;8查看分类表>
申请人	德州仪器公司	申请人地址	美国德克萨斯州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	德州仪器公司	当前权利人	德州仪器公司
发明人	马修·大卫·罗米格;克里斯托弗·丹尼尔·马纳克
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	林斯凯

摘要

本申请案涉及一种集成电力封装。集成电力封装包含具有第一表面的衬底及定位在所述衬底内的集成电路。至少一个电导体定位在所述第一表面与所述衬底上的另一点之间。至少一个晶体管电且机械耦合到所述至少一个第一导体。支撑结构电且机械耦合到所述至少一个晶体管，其中所述至少一个晶体管定位在所述衬底的所述第一表面与所述支撑结构之间。

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