一种集成封装行星旋转关节结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821048745.5
IPC分类号：F16H1/32;F16H1/34;F16H57/023;F16H57/08;H02K7/10;H02K7/116
申请日期：
2018-07-04
申请人：
嘉兴高维智控有限公司

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著录项信息

专利名称	一种集成封装行星旋转关节结构
申请号	CN201821048745.5	申请日期	2018-07-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F16H1/32 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F1 一般工程 F16 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热 F16H 传动装置 F16H1/00 传送旋转运动的齿轮传动装置（专用于以可变速比传送旋转运动或用于使旋转运动换向的入F16H 3/00） F16H1/28 带有具有轨道运动的齿轮 F16H1/32 其中传动装置的中心轴线位于轨道齿轮的圆周之内	IPC分类号	F;1;6;H;1;/;3;2;;;F;1;6;H;1;/;3;4;;;F;1;6;H;5;7;/;0;2;3;;;F;1;6;H;5;7;/;0;8;;;H;0;2;K;7;/;1;0;;;H;0;2;K;7;/;1;1;6查看分类表>
申请人	嘉兴高维智控有限公司	申请人地址	浙江省嘉兴市平湖市经济技术开发区新兴二路988号10号楼409室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	嘉兴高维智控有限公司	当前权利人	嘉兴高维智控有限公司
发明人	袁建军;徐锦辉;管仁明
代理机构	北京双收知识产权代理有限公司	代理人	李云鹏

摘要

一种集成封装行星旋转关节结构，包括外壳以及位于外壳内腔中的固定轴、电机、机壳、传动组件、内齿圈Ⅰ、内齿圈Ⅱ、连接架、制动器、编码器和驱动器，外壳两端敞口处均固定安装有盖板，通过两个盖板和外壳的相互组合，实现对元器件可靠封装。传动组件有多组，且均沿固定轴的周向圆周均匀分布，每组传动组件均由连接轴、直齿轮Ⅰ和直齿轮Ⅱ组成，连接轴的两端通过轴承安装在机壳的外壁上，直齿轮Ⅰ和直齿轮Ⅱ均与连接轴固定连接，内齿圈Ⅰ和内齿圈Ⅱ均套在传动组件的外部，并且分别与直齿轮Ⅰ和直齿轮Ⅱ啮合连接，内齿圈Ⅱ的外壁与外壳固定连接。本实用新型结构紧凑、输出扭矩大、调试简便、使用寿命长、降低走线难度，能够大大提升电机使用效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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