导电性微粒及各向异性导电材料

发明专利有效专利

申请号：
CN201010248459.5
IPC分类号：H01B5/00;H01B5/14;H01B1/22
申请日期：
2010-08-05
申请人：
日立化成工业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	导电性微粒及各向异性导电材料
申请号	CN201010248459.5	申请日期	2010-08-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-03-30	公开/公告号	CN101996696A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B5/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B5/00 按形状区分的非绝缘导体或导电物体	IPC分类号	H;0;1;B;5;/;0;0;;;H;0;1;B;5;/;1;4;;;H;0;1;B;1;/;2;2查看分类表>
申请人	日立化成工业株式会社	申请人地址	日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成株式会社	当前权利人	日立化成株式会社
发明人	榎本奈奈;赤井邦彦
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	钟晶

摘要

本发明提供一种单分散性良好、成本低廉、难以发生迁移、导电性优良的导电性微粒以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。该导电性微粒的特征在于，核粒子的表面被含有镍和磷的金属镀覆被膜层及以钯层作为最外表面的多层导电层被覆，在所述金属镀覆被膜层中，与所述核粒子表面的距离为整个所述金属镀覆被膜层厚度的20％以下的区域A内的磷含有率相对于整个所述区域A为7～15重量％，在所述金属镀覆被膜层中，与所述钯层侧的所述金属镀覆被膜层表面的距离为整个所述金属镀覆被膜层厚度的10％以下的区域B内的磷含有率相对于整个所述区域B为0.1～3重量％，相对于整个所述金属镀覆被膜层的磷含有率为7重量％以上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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