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形成共面晶片级芯片封装的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200580032595.8
  • IPC分类号:H01L21/48;H01L23/14;H01L23/538
  • 申请日期:
    2005-11-16
  • 申请人:
    国际商业机器公司
著录项信息
专利名称形成共面晶片级芯片封装的方法
申请号CN200580032595.8申请日期2005-11-16
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2007-08-29公开/公告号CN101027765
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/48IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;1;4;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;8查看分类表>
申请人国际商业机器公司申请人地址
美国纽约 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人格芯公司,格芯美国第二有限责任公司当前权利人格芯公司,格芯美国第二有限责任公司
发明人罗伊德·巴雷尔;陈浩;许履尘;沃尔夫冈·索特
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人李春晖
摘要
本发明提供了形成共面多芯片晶片级封装的经济的方法。使用局部晶片接合和局部晶片切片技术来形成芯片和凹穴。然后将完成的芯片安装到载体衬底的对应的凹穴中,在完成的芯片的顶部平坦表面上形成芯片间的全局互连。所提供的方法便利了用不同的工艺步骤和材料制造的芯片的集成。不再需要使用平坦化工艺比如化学机械抛光来使芯片的顶面平面化。由于芯片被相互精确对准并且所有芯片都朝上安装,模块已经准备好了进行全局布线,这就不需要将芯片从倒置位置翻转过来。

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